Квадрат BGA: 38,0 х 38,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа BGA 38x38, материал: титановый сплав.. для паяльных станций Quick-850, -704, -702, -855PG
Квадрат BGA: 38,0 х 38,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа BGA 38x38, материал: титановый сплав.. для паяльных станций Quick-850, -704, -702, -855PG
Квадрат BGA: 38,0 х 38,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа BGA 38x38, материал: титановый сплав.
