Квадрат BGA: 31,0 х 31,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа BGA 31x31, материал: титановый сплав.. для паяльных станций Quick-850, -704, -702, -855PG
Квадрат BGA: 31,0 х 31,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа BGA 31x31, материал: титановый сплав.. для паяльных станций Quick-850, -704, -702, -855PG
Квадрат BGA: 31,0 х 31,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа BGA 31x31, материал: титановый сплав.
