Квадрат BGA: 26,0 х 26,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа BGA 26x26, материал: титановый сплав.. для паяльных станций Quick-850, -704, -702, -855PG
Квадрат BGA: 26,0 х 26,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа BGA 26x26, материал: титановый сплав.. для паяльных станций Quick-850, -704, -702, -855PG
Квадрат BGA: 26,0 х 26,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа BGA 26x26, материал: титановый сплав.
