Квадрат BGA: 24,0 х 24,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа BGA 24x24, материал: титановый сплав. для паяльных станций Quick-850, -704, -702, -855PG
Квадрат BGA: 24,0 х 24,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа BGA 24x24, материал: титановый сплав. для паяльных станций Quick-850, -704, -702, -855PG
Квадрат BGA: 24,0 х 24,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа BGA 24x24, материал: титановый сплав.
