Инфракрасная ремонтная паяльная станция для BGA корпусов QUICK-BGA2005
Демонстрация
1. Нет необходимости в использовании насадок. В процессе демонтажа не создаётся поток воздуха.
2. Используется инфракрасная сенсорная технология для задания и контроля процесса пайки. Инфракрасный температурный датчик.
3. Защита компонентов от перегрева.
4. Камера визуализации процесса пайки
5. Максимально высокая до 100% плотностью монтажа элементов на печатную плату.